赛凡半导体有限公司

SP3769AF           封装形式SOP16                               超低待机电流：20uA

 

SP3777AHN        封装形式QFN4*4 24pin                   超低待机电流：10uA            

 

高集成度的调频立体声接收芯片。集成了低噪声放大、模拟数字转换模块、数字解调模块、音频功率放大和电源管理等模块。该电路采用CMOS工艺设计。